ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.

Принимаем заказы на изготовление одно- и двухсторонних печатных плат:

С чертежей

С файлов в формате P.CAD- 2000, 2001 ACCEL EDA, CAM-350, AutoCAD

C защитной маской (жидкая, пленочная)

Маркировка (шелкография)

Фрезеровка контура, V-нарезка

Выбор материала (стеклотекстолит, гетинакс отечественный или импортный)

Золочение, никелирование

IV класс точности

Изготовление стенсилов, трафаретов для нанесения паяльной пасты для SMD монтажа

Материал.

Изготовление плат производится на материале:

СФ, стеклотекстолит «Молдавизолит», г. Тирасполь

МИ, стеклотекстолит «Молдавизолит», г. Тирасполь

FR, стеклотекстолит, «ISOLA», Германия

Толщина материала от 0,25мм до 2,5мм.

Сроки изготовления печатных плат:

 Подготовка к производству – 10 дней

 Односторонняя – цикл 4 недели

 Двухсторонняя – цикл 5 недель

 Срочный заказ – 2 недели
При срочном выполнении заказа применяется коэффициент – 21 к общей стоимости.

1 При срочном изготовлении плат общей площадью от 30 до 100дм2 применяется коэффициент 2,6.

 

Стоимость:

Цена в руб. за квадратный дециметр, включая маску,
маркировку, с учетом НДС

Стеклотекстолит     Односторонняя       Двухсторонняя

             СФ                                   90                                 130

          МИ                                  99                                140

          FR                                  110                               150

Подготовка – 600 рублей за слой
Золочение (полностью) – + 20 %
Никелирование – +15 %
Фрезеровка контура - +10 %
 
Коэффициент :

При заказе до 10 дм – 4,0;

до 30 дм – 2,0;
до 100 дм – 1,3.

Коэффициент применяется к каждой отдельной позиции или к комплекту плат.

При заказе от 5000 дм. Скидка 5%.
 

Многослойные печатные платы

- входная информация – CAM350, GERBER, PCAD 2000-2002;
- минимальный проводник на внешних слоях – 0,17 мм (в файле);
- минимальный зазор на внешних слоях – 0,17 мм (в файле);
- минимальный проводник на внутренних слоях – 0,2 мм (в файле)
- минимальный зазор между проводниками, контактными площадками и другими элементами на
внутренних слоях – 0,2 мм.
- минимальное сверло – 0,4 мм (после металлизации отверстие = 0,3 мм);
- максимальное сверло – 6 мм (большие диаметры выполняются фрезеровкой);
- стандартное количество слоев – 4 слоя (внутренние слои в основном – «земля» и «питание», но
могут быть платы и с проводниками);
- максимальное количество слоев – 6 (изготовление согласуется после просмотра присланного
Вами проекта;
- минимальная толщина платы (4 слоя) – 0,9 мм;
- максимальная толщина платы 2,5 мм;
- толщина платы по умолчанию –1,6 мм;
- все отверстия на плате со сквозной металлизацией (глухих и запечатанных отверстий не
делаем);
- обработка контура – 100% фрезеровка;
- максимальный размер платы 270х310 мм;
- защитная маска – жидкая фотопроявляемая, зеленого цвета;
- защитное покрытие – лужение (ПОС61) либо желтый никель Ni-Au (иммерсионное золото 0,05-
0,2 мкм по подслою никеля 2-4 мкм) – идеальная поверхность, рекомендуется для плат с
большим числом элементов для планарного монтажа;
- маркировка – минимальная высота букв 1,2 мм (в файле) – цвет белый;
- электроконтроль 100% (летающие пробники);
- стандартный срок изготовления (с подготовкой) – 4 недели;
- срочное изготовление – 2 недели;
- повторное изготовление – максимум 3 недели;
Подготовка производства – отрисовка фотошаблонов. Стоимость 1 фотошаблона (на один
слой) – 600 руб. При повторе подготовка не оплачивается.

Объем, дм2 Цена в руб. с НДС Цены приведены для 4-х слойных печатных плат,
цены на 6-ти слойные платы – по согласованию.
100% электроконтроль при заказе от
20 дм. кв. – бесплатно, при меньших объемах –
электроконтроль оплачивает заказчик.
Срочное изготовление - цена за дм х 2
Ni-Au + 10% к цене за дм
1-10             700
10-30          600
30-100        550
100-300      500
Больше 300 договорная
Также можем предложить изготовление планарных трансформаторов на основе многослойных
печатных плат – до 12 слоев (по предварительному согласованию проекта).

Требования к предоставляемой информации при размещении заказа на производство печатных плат в
формате PCAD
Требования к техническому сопровождению РСВ файлов, наличие обязательных атрибутов при заказе.

Какой РСВ файл описывается.

Количество заказываемых плат – штук или площадь. Если заказывается в заготовках, то указать
количество заготовок или штук на заготовке. Тип текстолита.

Тип платы – ОПП-односторонняя / ДПП-двухсторонняя.

Наличие маркировки. В каком слое описана маркировка. На двухсторонних платах сообщить с одной или
двух сторон маркировка.

В какой системе измерения создан проект, сообщить шаг проектирования (для PCAD 4.5), если указаны
габариты, то необязательно.

Размер платы (мм Х мм = дм2), если требуется, то указать допуски в «+» и в «–».

Толщина и тип материала (по умолчанию СФ-1(2), 1,5 мм).

По требованию минимальные зазоры, толщину проводников и минимальное переходное отверстие.
Переходные отверстия по умолчанию открыты от маски.

Содержание сопроводительного текстового файла для PCAD 4.5, 8.5.

Если Ваша информация в формате PCAD, то необходимо представить файл РСВ и текстовый ssf файл
соответствия типов пинов диаметрам отверстий и размерам контактных площадок для подключения
контактных площадок. При обработке Ваших файлов мы подключаем свои контактные площадки, поэтому
нам нужна информация о форме и размере каждой площадки, включая информацию о диаметре сверла.
Эту информацию Вы можете представить в любом, удобном для Вас виде текстового файла. Для нас
удобнее всего иметь эту информацию в вашем SSF файле в виде комментариев, например:

Пример №1:
PIN TYPE Диаметр
отверстия
Размер и тип контактной
2 0.8 мм п1л.4о Кщраудгки
10 2.5 мм —Крепеж

Пример №2
0 * с: psp70r120.ps % круг 1.2 отвер. 0.7
1 * c: psp80q150.ps % квадрат 1.5 отвер. 0.8
25 * c: pspq12X14.ps % планар 1.2 x 1.4

Пины, которые вы не употребляете в конкретной плате лучше не описывать. Используя знак %, Вы можете
добавить к файлу любые комментарии, которые считаете важными для изготовления плат. Если в каких-то
отверстиях металлизация недопустима, обязательно укажите это (например крепежные отверстия).

Также нам необходимо перечислить слои, которые вы используете!!! Слои FLCOMP и FLDRLL лучше не
использовать, т.к. мы используем их для аппертур контактных площадок и сверления.

Рекомендации по составлению PCB файла

Выводы планарных компонентов рекомендуем описывать в самих компонентах. То есть контактные
площадки -в слое PINTOP, а защитная маска -в слое MSKGTP( или соответственно PINBOT, MSKGBT). Окно
в паяльной маске должно быть больше, чем площадка, на 0.15...0.2 мм во всех направлениях.

Если необходимо освободить из под маски еще какой-то элемент на плате (например часть полигона), то
это место нужно нарисовать. Можно в тех же слоях маски.

При изготовлении плат без маски это необходимо оговорить особо, т.к. в основном все платы
изготавливаются с маской.

Для выполнения маркировки необходимо указать какие слои используются. Маркировку необходимо
выполнять линиями толщиной 0.25-0.3 мм и текстом с минимальной высотой символа 1.8 мм. Линии
маркировки не должны накладываться на паяемые контактные площадки.

Полигоны на плате должны быть отрисованы линиями толщиной не менее 0.3мм, а желательно 0.5мм, для
более быстрой отрисовки на фотоплоттере. Нельзя рисовать полигоны и планары линией 0 толщины !!!

Особенности платы (вырезы, шелкография, толщина и т.д.)

Подготовка фотошаблонов.

Указывается, какие слои открыть, а какие отключить.

Если маска вскрывается только по контактным площадкам, то указать на это. В других случаях
(открываются ламели, полигоны и т.п.) создать отдельные слои под маску.

Маркировка должна быть прописана в отдельном слое.

Указать метод печати нормальный/зеркальный.

Механическая обработка контура платы.

В каком слое обозначен контур платы.

Тип обработки профиля – вырубка гильотиной, фрезеровка.

При наличии V-надрезки, скрабирования в групповых заготовках платы располагать встык с зазором 0,5мм.

При изготовлении групповых заготовок обработка контуров плат фрезой 2,0 мм или 5,0 мм.

Если в сложном профиле присутствуют прямоугольные, скругленные переходы указать их размеры и
радиус, а также возможность взаимозамены прямоугольного на скругленный и наоборот.

Проектные нормы

Толщина проводника от 0.25 мм, зазор между проводниками от 0.25мм. Если меньше (от 0,15), то
возможность изготовления оговаривается после просмотра файлов.

Диаметр контактной площадки должен быть больше диаметра сверла на 0.2мм или более.

Диаметр отверстия, получаемый после металлизации, на 0.10-0.18мм меньше диаметра сверла. При
допусках это учитывать.

Минимальный диаметр сверла 0.5мм. Контактная площадка не менее 1.1мм, диаметр металлизированного
отверстия в готовой плате 0.45мм.

Максимальный размер печатной платы 560х410мм. Если плата необходима большего размера —
возможность изготовления согласовывается дополнительно при анализе проекта.

Сверловка

Имеющиеся в наличии сверла: 0.5-2.1мм с шагом 0.1мм, 2.3мм, 2.5мм, 2,6мм, 2,7мм, 2,8мм, 3,0мм, 3,1мм,
3,2мм, 3.5-6.0 с шагом 0.5мм. Для отверстий больших диаметров применяется фрезеровка (т.е. диаметр
любой) - фреза 2.0мм.

Контактная площадка должна быть минимум на 0,2мм больше отверстия. Форма и размеры описываются.

Применяемые толщины линий, мм (dbu)

0.2(8); 0.25(10); 0.3(12); 0.4(16); 0.5(20); 0.6(24); 0.7(28); 0.8(32); 0.9(36); 1.0(40); 1.1(44); 1.2(48); 1.3(52);
1.4(56); 1.5(60); 1.6(64); 1.7(68); 1.8(72); 2.0(80); 2.2(88); 2.4(96); 2.6(104); 2.8(112); 3.0(120); 3.2(128); 3.6(144);
4.0(160); 4.5(180); 5.0(200).

Проводники можно проводить под любыми углами. Планарные контактные площадки нужно рисовать в
компоненте в слое PINTOP. Нельзя подключать их падстеками.

Маску для планарных контактных площадок можно также рисовать в компоненте в слое MSKGTP. Полигоны
рисовать апертурой не менее 0.3мм (30) или 12 dbu (12).

Рисунок для открытия из-под маски должен быть инверсный: то, что “закрашено” полигоном будет открыто.

Примечания, FAQ:

1. Когда применяется наценка за фрезеровку, зависит ли это от объема фрезеровки?
Мы считаем увеличение цены на 10% в нескольких случаях

При полной фрезеровке печатной платы по контуру со всех сторон

При фрезеровке 3 сторон печатной платы ( если из-за сложного контура нужна фрезеровка 3 сторон)

При расположении плат на групповой заготовке и при полной фрезеровке каждой маленькой платы внутри
групповой заготовки.

При сложной фрезеровке каких-то многочисленных пазов и вырезов, если при этом длина хода фрезы соизмерима
с размером периметра печатной платы.

При фрезеровке круглых и овальных плат.

Если мы фрезеруем одну сторону платы( это мы делаем для всех плат с разъемом) или какие-то пазы по контуру
или внутри платы, или отверстия диаметром более 6мм мы цену на плату не увеличиваем.

Если платы маленького размера мы фрезеруем с двух сторон для облегчения обработки контура мы цену на плату
не увеличиваем- это технологическая необходимость.

В случае пропилов длиной 5мм и шириной не менее 1.1мм и фрезеровки паза по краю платы размером 10х20мм
стоимость обработки контура и соответственно всей платы не увеличится.

2. Как считать оплату подготовки при заказе новой платы?

При подготовке к производству печатных плат за подготовку считается стоимость изготовления фотошаблонов,
которые изготавливаются отдельно для каждого слоя – слой топологии по рисунку разводки по меди, слой
защитной маски, слой маркировки. Количество слоёв для изготовления фотошаблонов см. в таблице.
Тип печатной  платы
Односторонняя
Двухсторонняя
Примечания
Слои
Топология 1 2
Маска 1 2 Платы возможно заказывать без маски (не рекомендуется, особенно
для двухсторонних). И можно на одностороннюю наносить маске с
двух сторон если это необходимо.
Маркировка 1 1 или
2
Можно без маркировки. На односторонних возможно нанесение
маркировки с любой стороны или с обеих сторон.
Для определения стоимости подготовки надо умножить стоимость изготовления фотошаблона на количество слоёв.